SikaBond® T-8
SikaBond® T-8 jest jednoskładnikowym materiałem do klejenia płytek i wykonywania izolacji przeciwwodnej.
- Szybkie wiązanie
- Jeden materiał do uszczelniania i klejenia
- Tworzy warstwę izolacji
- Dobra przyczepność do różnych podłoży (także do starych płytek)
- Elastyczny, redukuje hałas i odgłos kroków
- Zmniejsza naprężenia między płytkami i podłożem
Zastosowanie
SikaBond® T-8 jest przeznaczony do wodoszczelnego mocowania płytek posadzkowych na balkonach, tarasach, loggiach, w kuchniach, łazienkach oraz innych pomieszczeniach mokrych i wilgotnych.Charakterystyka / zalety
- Szybkie wiązanie
- Jeden materiał do uszczelniania i klejenia
- Tworzy warstwę izolacji
- Dobra przyczepność do różnych podłoży (także do starych płytek)
- Elastyczny, redukuje hałas i odgłos kroków
- Zmniejsza naprężenia między płytkami i podłożem
Pakowanie
Wiadro 10 l
Kolor
Beżowy
Informacje o produkcie
APROBATY / NORMY
- Wyrób nieprzepuszczający wody, powłoka na bazie żywicy reakcyjnej (RM) zgodnie z normą PN-EN 14891:2012, deklaracja właściwości użytkowych w oparciu o ocenę przeprowadzoną przez notyfikowane laboratorium, oznakowany znakiem CE
Baza chemiczna
Poliuretan
Czas składowania
Produkt przechowywany w fabrycznie zamkniętych, oryginalnych i nieuszkodzonych opakowaniach w suchym pomieszczeniu najlepiej użyć w ciągu 12 miesięcy od daty produkcji.
Warunki składowania
Składować w oryginalnym, szczelnym i nieuszkodzonym opakowaniu w suchych warunkach, zabezpieczony przed bezpośrednim działaniem promieniowania słonecznego w temperaturze od +5°C do +25°C.
Gęstość
~ 1,35 kg/dm3 | (PN-EN ISO 1183-1) |
Twardość Shore'a A
~ 35 (po 28 dniach) | (PN-EN ISO 868) |
Wytrzymałość na rozciąganie
~ 1,5 MPa | (PN-ISO 37) |
Wytrzymałość na ścinanie
1,0 MPa, grubość kleju 1 mm | (PN-EN 1465) |
Temperatura użytkowania
-40 °C ÷ +70 °C
Zastosowanie
Spływność
Rozprowadzanie bardzo łatwe, stabilny ślad po grzebieniu pacy.
Temperatura otoczenia
Minimum +5 °C / Maksiumu +35 °C
Wilgotność względna powietrza
Minimum 30% / Maksimum 90%
Temperatura podłoża
Minimum +5 °C / Maksimum +35 °C
Temperatura podłoża musi być o co najmniej 3°C wyższa od temperatury punku rosy.
Wilgotność podłoża
Dopuszczalna wilgotność podłoża bez stosowania Sika® Primer MB (standardowa aplikacja)
- <6% badana metodą karbidową
Dopuszczalna wilgotność podłoża w przypadku stosowania Sika® Primer MB (jako dodatkowej warstwy izolacji przeciwwilgociowej)
- <4% badana metodą karbidową
Szybkość utwardzania
~ 4 mm/24 godziny (23 °C / 50% w.w.) | (CQP 049-2) |
Czas naskórkowania
~ 45 minut (23 °C / 50% w.w.) | (CQP 019-1) |
Zużycie
SikaBond® T-8 jest zazwyczaj nakładany w dwóch warstwach. Pierwsza stanowi warstwę izolacji, druga warstwę klejącą.
Warstwa izolacyjna:
- 2,0−2,7 kg/m2 przy użyciu metalowej pacy, w warstwie o grubości 2 mm
Warstwa kleju:
- około 1,5 kg/m2 przy użyciu pacy zębatej (wymiary zębów min. 4x4 mm / paca min. C1)
Na podłożach zagruntowanych Sika® Primer MB, zużycie kleju jest mniejsze.
PRZYGOTOWANIE PODŁOŻA
- Podłoże musi być czyste, suche, mocne i jednorodne, bez zapyleń, luźnych cząstek, plam oleju i tłuszczu. Stare powłoki, mleczko cementowe i inne zanieczyszczenia muszą zostać usunięte.
- Beton, zaprawy cementowe muszą być przeszlifowane i starannie odkurzone odkurzaczem przemysłowym.
- Zaprawy anhydrytowe / samorozlewne jastrychy anhydrytowe muszą być przeszlifowane i starannie odkurzone odkurzaczem przemysłowym bezpośrednio przed klejeniem.
- Nawierzchnie asfaltowe muszą być zagruntowane materiałem Sika® Primer MR Fast lub Sika® Primer MB. Szczegóły w odpowiedniej Karcie Informacyjnej.
- Ceramika glazurowana oraz stare płytki ceramiczne należy odtłuścić i oczyścić preparatem Sika® Aktivator‐205 lub przeszlifować i dokładnie odkurzyć.
- W przypadku innych podłoży należy skontaktować się z przedstawicielem firmy Sika.
- SikaBond® T-8 można stosować bez gruntowania na podłożach cementowych, anhydrytowych, płytach wiórowych, betonach i płytkach ceramicznych.
- Nawierzchnie asfaltowe z posypką z piasku, podłoża na bazie cementu o większej wilgotności, podłoża z pozostałościami starych klejów, słabe podłoża wymagają gruntowania materiałem Sika® Primer MB. Aby uzyskać szczegółowe informacje należy skontaktować się z przedstawicielem firmy Sika.
CZYSZCZENIE NARZĘDZI
Sprzęt i narzędzia należy oczyścić bezpośrednio po aplikacji za pomocą Sika® Remover-208 i/lub Sika® Top Clean T. Związany materiał można usunąć tylko mechanicznie.