Karta Informacyjna Produktu Karta Charakterystyki Pokaż wszystkie dokumenty
SikaBond®-130 Design Floor

SikaBond®-130 Design Floor

Wzmacniany włóknami klej do klejenia wykładzin podłogowych

SikaBond®-130 Design Floor jest jednoskładnikowym, bezrozpuszczalnikowym dyspersyjnym klejem wzmacnianym włóknami.

  • Bardzo łatwe rozprowadzanie
  • Niskie zużycie / wysoka wydajność
  • Wzmocnienie włóknami
  • Wysoka przyczepność wstępna i końcowa
  • Odporność na plastyfikatory
  • Możliwość klejenia na mokro
  • Możliwość stosowania z ogrzewaniem podłogowym
  • Możliwość przyklejania wykładzin, na których będą użytkowane krzesła z kółkami
  • Możliwość czyszczenia szamponami
Karta Informacyjna Produktu Karta Charakterystyki Pokaż wszystkie dokumenty

Zastosowanie

SikaBond®-130 Design Floor przeznaczony jest do całopowierzchniowego przyklejania wymienionych poniżej wykładzin podłogowych na chłonnych podłożach wewnątrz pomieszczeń: luksusowe płytki winylowe (LVT) wykładziny PCW wykładziny winylowe (CV) wykładziny dywanowe z podkładem z PCW lub filcu izolacje przeciwdźwiękowe jedno- lub wielowarstwowe wykładziny igłowane  

Charakterystyka / zalety

  • Bardzo łatwe rozprowadzanie
  • Niskie zużycie / wysoka wydajność
  • Wzmocnienie włóknami
  • Wysoka przyczepność wstępna i końcowa
  • Odporność na plastyfikatory
  • Możliwość klejenia na mokro
  • Możliwość stosowania z ogrzewaniem podłogowym
  • Możliwość przyklejania wykładzin, na których będą użytkowane krzesła z kółkami
  • Możliwość czyszczenia szamponami

Pakowanie

Opakowania z tworzywa 3,7 kg, 14 kg

Kolor

Jasnobeżowa

Informacje o produkcie

Zrównoważony rozwój / Certyfikaty / Aprobaty

INFORMACJE ŚRODOWISKOWE

  • EMICODE EC1PLUS bardzo niska emisja
Informacje o produkcie

Baza chemiczna

Jednoskładnikowa dyspersja

Czas składowania

Produkt składowany w oryginalnych, zamkniętych, nieuszkodzonych pojemnikach w odpowiednich warunkach najlepiej zużyć w ciągu 12 miesięcy od daty produkcji.

Warunki składowania

Produkt składować w suchych warunkach, w temperaturach pomiędzy +5°C i +25°C. Chronić przed bezpośrednim działaniem promieniowania słonecznego.

Gęstość

~1,25 kg/dm3

(PN-EN ISO 1183-1)

Konsystencja

Średnia lepkość, łatwo się rozprowadza
Informacje techniczne

Temperatura użytkowania

+5 °C do +35 °C

Zastosowanie

Informacje o aplikacji

Temperatura otoczenia

Minimum +15 °C / Maksimum +35 °C

Wilgotność względna powietrza

Minimum 40% / Maksimum +65%

Temperatura podłoża

W czasie układania i do pełnego utwardzenia SikaBond®-130 Design Floor, temperatura podłoża powinna wynosić pomiędzy +15 °C i +35 °C bez ogrzewania podłogowego i pomiędzy +20 °C i +35 °C z ogrzewaniem podłogowym.

Wilgotność podłoża

Dopuszczalna wilgotność podłoża bez ogrzewania podłogowego:

  • 2,0 % metodą karbidową dla podłoży na cementowych
  • 0,5 % metodą karbidową dla podłoży anhydrytowych
  • 3–12 % metodą karbidową dla podłoży magnezjowych (zależnie od zawartości substancji organicznych)

 
Dopuszczalna wilgotność podłoża przy ogrzewaniu podłogowym:

  • 1,8 % metodą karbidową dla podłoży na cementowych
  • 0,3 % metodą karbidową dla podłoży anhydrytowych
  • 3–12 % metodą karbidową dla podłoży magnezjowych (zależnie od zawartości substancji organicznych)

 
Uwaga: Jakość podłoża w tym jego wilgotność muszą być zgodne z wymaganiami określonymi przez producenta wykładziny podłogowej.

Czas utwardzania

~24 godziny (wytrzymałość końcowa po ~72 godzinach)

Czas naskórkowania

~20–30 minut (w zależności od metody układania)

Czas odparowania

~5–20 minut
Zużycie

Zużycie

~250 g/m2Paca A1Wykładziny PCW z gładkim podkładem, wykładziny winylowe
250–300 g/m2Paca A1 / A2Luksusowe płytki winylowe (LVT)
~300 g/m2Paca A2Wykładziny PCW ze strukturalnym podkładem, wykładziny dywanowe z podkładem z PCW, podkłady izolacyjne

350–450 g/m2

Paca  B1 / B2

Wykładziny tekstylne, igłowane

Uwaga: Pace A1, A2, B1, B2: pace zgodne z zaleceniami "Technische Kommission Bauklebstoffe" (TKB), Niemcy.
Instrukcja aplikacji

INSTRUKCJA APLIKACJI

Podczas stosowania SikaBond®-130 Design Floor należy przestrzegać wszystkich ogólnie przyjętych zasad dotyczących klejenia wykładzin podłogowych.

PRZYGOTOWANIE PODŁOŻA

  • Podłoże musi być czyste, suche, mocne i jednorodne, bez smarów, olejów, luźnych cząstek, pyłu. Powłoki, mleczko cementowe i inne zanieczyszczenia należy usunąć.
  • SikaBond®-130 Design Floor nie wymaga gruntowania i/lub aktywacji.
  • Podłoże musi spełniać wymagania normowe i mieć dobrą wytrzymałość na ściskanie i rozciąganie, musi być równe.
  • Podłoża nie spełniające wymagań muszą być odpowiednio przygotowane poprzez np. szlifowanie, frezowanie, odkurzanie czy gruntowanie.
  • Chłonne, równe podłoże można uzyskać poprzez wykonanie warstwy wyrównującej np. Sika® Level-200 lub -300 Extra. Szczegóły dotyczące ich stosowania w odpowiednich Kartach Informacyjnych.
  • Asfalt lany i inne niechłonne podłoża mogą wymagać zastosowania warstwy samopoziomującej o specjalnej grubości warstwy. Informacje dotyczące odpowiedniej grubości warstwy w Kartach Informacyjnych materiałów.
  • Beton i/lub jastrychy cementowe muszą być przygotowane mechanicznie (szlifowanie) i dokładnie oczyszczone odkurzaczem przemysłowym.
  • Podczas układania wykładziny posadzkowej na podłożu z ogrzewaniem podłogowym, należy sprawdzić istniejące punkty pomiarowe pod kątem wilgotności podłoża.

CZYSZCZENIE NARZĘDZI

Sprzęt i narzędzia należy oczyścić bezpośrednio po aplikacji za pomocą wody lub Sika® Top Clean T. Związany materiał można usunąć tylko mechanicznie.

Dokumentacja