SikaBond® T-8 Purform®

• Przyczynia się do spełnienia wymagań LEED® v5: Materiały niskoemisyjne

• Emisja LZO klasyfikacja GEV-Emicode EC1PLUS, licencja nr 11290/20.10.00

• Klasa A+ zgodnie z francuskimi przepisami dotyczącymi emisji LZO

• Emisja LZO, klasyfikacja materiałów budowlanych RTS M1

• Izolacje przeciwwilgociowe pod płytki ceramiczne - Wyroby nieprzepuszczające wody stosowane w postaci ciekłej, na bazie żywic reaktywnych (RM) zgodnie z normą EN 14891:2012/AC:2012, deklaracja właściwości użytkowych w oparciu o ocenę przeprowadzoną przez notyfikowane laboratorium, oznakowany znakiem CE

Poliuretan Sika® Purform® o zawartości monomerowych diizocyjanianów poniżej 0,1% wagowo. W związku z tym użytkownicy nie muszą odbywać szkolenia z zakresu bezpiecznego stosowania diizocyjanianów, wymaganego zgodnie z rozporządzeniem Komisji UE 2020/1149.

12 miesięcy od daty produkcji

Składować w oryginalnym, szczelnym i nieuszkodzonym opakowaniu w suchych warunkach, w temperaturze od +5°C do +25°C.

Minimum -40 °C / Maksimum +70 °C

Bardzo łatwe rozprowadzanie, stabilny ślad po grzebieniu pacy

Minimum +5 °C / Maksimum +35 °C

Minimum 30% / Maksimum 90%

Minimum +5 °C / Maksimum +35 °C

Temperatura podłoża musi być o co najmniej 3°C wyższa od temperatury punktu rosy.

Dopuszczalna wilgotność podłoża bez stosowania Sika® Primer MB (standardowa aplikacja):

• < 5% badana metodą karbidową (CM)

Dopuszczalna wilgotność podłoża w przypadku stosowania Sika® Primer MB (jako dodatkowej warstwy izolacji przeciwwodnej):

• < 3% badana metodą karbidową (CM)

~4 mm / 24 godziny (+23 °C / 50 % w.w.)

*Procedura: Sika Corporate Quality Procedure

Podane czasy zależą od warunków otoczenia, stanu podłoża, grubości warstwy oraz rodzaju posadzki. Podane powyżej czasy określono w temperaturze +23 °C i przy wilgotności względnej powietrza 50%.

SikaBond® T-8 Purform® nakłada się w dwóch warstwach. Pierwsza stanowi warstwę izolacji, druga warstwę klejącą.

Warstwa izolacyjna:

• ~2,0−2,7 kg/m² przy użyciu metalowej pacy, w warstwie o grubości około 1,5 - 2 mm

Warstwa kleju:

• ~ 2,0−2,7 kg/m² przy użyciu pacy zębatej (wymiary zębów min. 3x3x3 mm (paca C3) lub 4x4x4 mm (paca C1))

Na podłożach zagruntowanych Sika® Primer MB, zużycie SikaBond® T-8 Purform® może być mniejsze.

• Podłoże musi być czyste, suche, mocne i jednorodne, bez zapyleń, luźnych cząstek, plam oleju i tłuszczu. Stare powłoki, mleczko cementowe i inne zanieczyszczenia mogące mieć wpływ na przyczepność muszą zostać usunięte.
• Beton, zaprawy cementowe muszą być przeszlifowane aby uzyskać gładką powierzchnię pozbawioną nierówności. Wszelkie ubytki i zagłębienia należy wypełnić odpowiednimi materiałami do naprawy lub wyrównywania podłoży Sika®. Bezpośrednio przed aplikacją powierzchnię starannie odkurzyć odkurzaczem przemysłowym.
• Zaprawy anhydrytowe muszą być przeszlifowane aby uzyskać gładką powierzchnię pozbawioną nierówności. Wszelkie ubytki i zagłębienia należy wypełnić odpowiednimi materiałami do naprawy lub wyrównywania podłoży Sika®. Bezpośrednio przed aplikacją powierzchnię starannie odkurzyć odkurzaczem przemysłowym.
• Nawierzchnie asfaltowe z posypką muszą być zagruntowane materiałem na bazie żywicy epoksydowej, takim jak Sikafloor®-150 Plus lub Sika® Primer MB. Szczegóły w odpowiedniej Karcie Informacyjnej. Nie stosować materiałów gruntujących na bazie akrylu.
• Ceramika glazurowana oraz stare płytki ceramiczne należy odtłuścić i oczyścić preparatem Sika® Aktivator‐205 lub przeszlifować i dokładnie odkurzyć.
• SikaBond® T-8 Purform® można stosować bez gruntowania na betonie, podłożach cementowych, anhydrytowych, płytach wiórowych, płytkach ceramicznych i betonowych.
• Nawierzchnie asfaltowe z posypką, podłoża na bazie cementu o większej wilgotności, podłoża z pozostałościami starych klejów, słabe podłoża wymagają gruntowania materiałem Sikafloor®-150 Plus lub Sika® Primer MB.

SikaBond® T-8 Purform® jest nakładany w dwóch warstwach. Pierwsza stanowi warstwę izolacji przeciwwodnej, druga warstwę klejącą.

Warstwa izolacji:

• Rozprowadzać SikaBond® T-8 Purform® równomiernie gładką stroną pacy w warstwie o grubości 1,5 do 2,0 mm i wygładzić powierzchnię.

Warstwa kleju:

• Jak tylko jest możliwe wejście na pierwszą warstwę, (po ok. 8 godzinach, zależnie od warunków otoczenia ale nie później niż po 16 godzinach), drugą warstwę SikaBond® T-8 Purform® o grubości od 1,5 do 2,0 mm należy równomiernie rozprowadzić pacą zębatą (zęby 4x4x4 mm (paca C1) lub 3x3x3 mm (paca C3)). Docisnąć dobrze przyklejane płytki do kleju tak, aby spodnia strona płytki pokryła się w całości klejem. Przyklejanie płytek powinno być zakończone w czasie 45 minut (zależnie od warunków atmosferycznych).
• Jeżeli czas pomiędzy ułożeniem pierwszej i drugiej warstwy SikaBond® T-8 Purform® ulegnie wydłużeniu (> 16 godzin) i/lub pierwsza warstwa ulegnie zabrudzeniu, musi ona zostać oczyszczona (aktywowana) preparatem Sika® Aktivator-205.
• Pozostałości świeżego, niezwiązanego kleju należy natychmiast usunąć z płytek czystą szmatką a jeżeli to konieczne użyć Sika® Remover‐208. Sprawdzić wpływ Sika® Remover‐208 na powierzchnię płytek przed jego zastosowaniem.
• Fugi wypełnić materiałem elastycznym (np. Sikaflex).
• Chodzenie po SikaBond® T-8 Purform® jest możliwe po upływie 8 godzin, całkowite związanie następuje po 24-48 godzinach (w zależności od warunków otoczenia i grubości warstwy).

Sprzęt i narzędzia należy oczyścić bezpośrednio po aplikacji za pomocą Sika® Remover-208. Związany materiał można usunąć tylko mechanicznie. Do czyszczenia skóry należy używać ściereczek Sika® Cleaning Wipes-100 lub innych odpowiednich do tego celu ściereczek czyszczących.