Sika Boom®-582
Sika Boom®-582 jest jednoskładnikowym, pęczniejącym klejem poliuretanowym w formie pianki, przeznaczonym do nanoszenia pistoletem, o dobrej przyczepności do wielu różnych podłoży. Przeznaczony jest do trwałego przyklejania płyt izolacyjnych i płyt kartonowo-gipsowych.
- Szybkowiążący
- Jednoskładnikowy, gotowy do użycia
- Profesjonalna aplikacja dyspenserem
- Dobra przyczepność do wielu rodzajów materiałów budowalnych
- Utwardzona pianka może być cięta, przycinana, szlifowana i malowana
Zastosowanie
Sika Boom®-582 jest przeznaczony do przyklejania wewnątrz i na zewnątrz pomieszczeń:- Płyt kartonowo-gipsowych
- Płyt z ekstrudowanego polistyrenu (XPS) i ekspandowanego polistyrenu (EPS)
- Płyt z włókna drzewnego
- Płyt izolacyjnych korkowych
- Płyt włókno-cementowych
- Płyt gipsowych
- Niekonstrukcyjnych elementów budowlanych
Charakterystyka / zalety
- Szybkowiążący
- Jednoskładnikowy, gotowy do użycia
- Profesjonalna aplikacja dyspenserem
- Dobra przyczepność do wielu rodzajów materiałów budowalnych
- Utwardzona pianka może być cięta, przycinana, szlifowana i malowana
Pakowanie
750 ml | 12 puszek w kartonie |
Kolor
Jasnoróżowa
Informacje o produkcie
APROBATY / CERTYFIKATY
-
Krajowa Ocena Techniczna ITB-KOT-2019/1006 Klej poliuretanowy Sika Boom®-521 FoamFix / Sika Boom®-582
Baza chemiczna
Piana poliuretanowa
Czas składowania
Sika Boom®-582 przechowywany w fabrycznie zamkniętym, nieuszkodzonym, szczelnym opakowaniu, w odpowiednich warunkach najlepiej zużyć w ciągu 15 miesięcy od daty produkcji.
Warunki składowania
Sika Boom®-582 składować w oryginalnych opakowaniach, w pozycji pionowej, w suchych warunkach, w temperaturze pomiędzy +5 °C i +25 °C. Opakowania chronić przez bezpośrednim działaniem promieni słonecznych i temperaturą powyżej +50 °C (ryzyko wybuchu).
Informacje na temat bezpiecznego postępowania i magazynowania znajdują się w aktualnej Karcie Charakterystyki.
Gęstość
~20 kg/m3 (utwardzony materiał) | (FEICA TM 1019) |
Odporność na działanie promieniowania UV
Nie jest trwale odporna na promieniowanie UV.
Temperatura użytkowania
Minimum -40 °C / Maksimum +80 °C (tymczasowo do +100 °C)
Zastosowanie
Temperatura produktu
Optymalna +20 °C
Minimum +5 °C / Maksimum +30 °C
Temperatura otoczenia
Optymalna +20 °C
Minimum 0 °C / Maksimum +30 °C
Temperatura podłoża
Optymalna +20 °C
Minimum 0 °C / Maksimum +30 °C
Czas cięcia
~45 minut (po upływie tego czasu porcje pianki o szerokości 30 mm mogą być cięte) | (FEICA TM 1005) |
Pyłosuchość
~8 minut | (FEICA TM 1014) |
Wydajność
Z puszki 750 ml:
~ 40 mb (piana nanoszona porcjami o szerokości 30 mm)
PRZYGOTOWANIE PODŁOŻA
Podłoże musi być czyste, mocne i jednorodne, bez tłuszczu, smaru, pyłu i niezwiązanych z podłożem cząstek. Należy usunąć stare powłoki, mleczko cementowe i inne słabe warstwy. Sika Boom®-582 nie wymaga stosowania aktywatorów lub materiałów gruntujących przy stosowaniu na większości podłoży takich jak: drewno, beton, cegły, metal lub aluminimum. Przy nietypowych podłożach zalecane jest wykonanie prób przyczepności.
Większe nierówności podłoża należy usunąć odpowiednim narzędziem dobranym do rodzaju podłoża. W przypadku podłoży cementowych i metalowych stosować szlifierkę kątową. W przypadku podłoży drewnianych stosować strugarkę ręczną lub elektryczną. Aby poprawić przyczepność, gładkie podłoża mogą być uszorstnione papierem ściernym, ze ścierniwem takim jak: piasek, tlenek glinu, węglik krzemu lub podobne.
APLIKACJA
WAŻNE
Nie stosować Sika Boom®-582 na PE, PP, PTFE/teflonie, silikonie, tłuszczach, olejach, smarach i innych materiałach obniżających przyczepność.
WAŻNE
Nie stosować Sika Boom®-582 do mechanicznego lub konstrukcyjnego mocowania.
WAŻNE
Przy stosowaniu przy pionowych/poziomych elementach budowlanych należy je tymczasowo podeprzeć, aż do utwardzenia pianki.
WAŻNE
Aby proces utwardzania przebiegał poprawnie konieczna jest odpowiednia wilgotność otoczenia. Niewystarczająca wilgotność może prowadzić do późniejszego niezamierzonego rozszerzenia piany (pęcznienie wtórne).
Uwaga: Podane czasy są określone w temperaturze +23°C i przy wilgotności względnej powietrza 50%. Czasy są krótsze przy wyższej temperaturze/wilgotności i dłuższe przy niższej).
- Przed użyciem mocno wstrząsnąć pojemnikiem około 20 razy. Uwaga: Powtarzać wstrząsanie przy przerwach w aplikacji.
- Usunąć przykrywkę z pojemnika.
- Przykręcić pojemnik na gwint pistoletu aplikacyjnego. Dozować piankę, naciskając na spust pistoletu.
- WAŻNE: Aplikować piankę trzymając pojemnik do góry nogami. Uwaga: Wypływ pianki można regulować naciskiem na spust pistoletu lub za pomocą śruby regulacji przepływu pistoletu.
- Wyciskać linie pianki o szerokości 2-3 cm na płytę.
- Rozstaw pomiędzy liniami kleju ~25 cm.
- Przed przyklejeniem płyt do podłoża pozostawić piankę do utwardzenia przez podany poniżej czas oczekiwania.
- Przykleić płyty w podanym poniżej czasie otwartym pianki. WAŻNE: Nie przenosić ani nie ruszać płyt po tym jak pianka zacznie wiązać. Jeśli płyta wymaga zdjęcia i ponownego zamocowania, należy ponownie zastosować piankę (jak opisano wyżej).
- Wypełnić przerwy i szczeliny pomiędzy płytami za pomocą Sika Boom®-582. Uwaga: Niewielkie szczeliny wypełniać za pomocą rurki przedłużającej, zmniejsza to szybkość wypływu pianki.
Czas oczekiwania | 2-3 minuty |
Czas otwarty | ~7 mniut |
WAŻNE
Puszkę Sika Boom®-582 z pistoletu aplikacyjnego można usunąć dopiero po opróżnieniu pojemnika. Wcześniejsze usunięcie pojemnika może spowodować rozprysk piany.
WAŻNE
Puszkę z pistoletu usunąć po oczyszczeniu pistoletu za pomocą Sika Boom® Cleaner. Usuwanie puszki bez dokładnego oczyszczenia może uszkodzić pistolet.
CZYSZCZENIE NARZĘDZI
- Wyczyścić pistolet aplikacyjny, wkręcając Sika Boom® Cleaner w gwint pistoletu aplikacyjnego.
- Naciskać na spust pistoletu, aby go wyczyścić.
WAŻNE: Nie pozostawiać Sika Boom® Cleaner przykręconego do pistoletu aplikacyjnego, ponieważ może to spowodować uszkodzenie zaworu.
Pozostały sprzęt i narzędzia należy czyścić bezpośrednio po aplikacji za pomocą Sika Boom®-Cleaner lub Sika® Remover-208. Utwardzony materiał można usunąć tylko mechanicznie.