SikaBond® Rapid DPM
SikaBond® Rapid DPM jest jednoskładnikowym, wiążącym pod wpływem wilgoci poliuretanem.
- Jednoskładnikowa, łatwa w użyciu
- Szybkoschnąca – około 45 min. (+20°C/50% w.w.)
- Kompatybilna ze wszystkimi klejami do posadzek drewnianych SikaBond®
- Szczególnie przydatna przy pracach remontowych i modernizacyjnych, gdzie na podkładach pozostały resztki starych klejów
- Możliwość stosowania z ogrzewaniem podłogowym
- Aplikacja wałkiem, szczotką lub raklą.
Zastosowanie
Do gruntowania, scalania i uszczelniania:- Nasiąkliwych i nienasiąkliwych podkładów pod posadzki, scalania i wzmacniania słabych podkładów oraz izolowania resztek starych klejów
- Może być używana jako membrana przeciwwilgociowa na podkładach posadzkowych bez ciśnienia hydrostatycznego
- Może być stosowana w konstrukcjach podłóg ogrzewanych. Wilgotność maksimum 3% przy metodzie karbidowej, 4,5% przy pomiarach Tramex’em.
Charakterystyka / zalety
- Jednoskładnikowa, łatwa w użyciu
- Szybkoschnąca – około 45 min. (+20°C/50% w.w.)
- Kompatybilna ze wszystkimi klejami do posadzek drewnianych SikaBond®
- Szczególnie przydatna przy pracach remontowych i modernizacyjnych, gdzie na podkładach pozostały resztki starych klejów
- Możliwość stosowania z ogrzewaniem podłogowym
- Aplikacja wałkiem, szczotką lub raklą.
Pakowanie
5 litrów
Kolor
Brązowa
Informacje o produkcie
Baza chemiczna
Jednoskładnikowy, syntetyczny poliuretan
Czas składowania
Produkt składowany w oryginalnych, nieotwieranych i nieuszkodzonych opakowaniach, w odpowiednich warunkach najlepiej użyć w ciągu 12 miesięcy od daty produkcji.
Warunki składowania
Produkt składować w oryginalnych, nieotwieranych i nieuszkodzonych opakowaniach, w suchych warunkach, w temperaturze od +5°C do +25°C.
Gęstość
1,16 kg/dm3
Temperatura zapłonu
Naczynie zamknięte > 130°C, naczynie otwarte > 150°C
Temperatura użytkowania
Maksimum + 35°C
Zastosowanie
Temperatura otoczenia
Temperatura w pomieszczeniu powyżej +10°C.
Wilgotność względna powietrza < 75%.
Dla temperatury otoczenia mają zastosowanie ogólne przepisy wykonywania prac budowlanych.
Wilgotność względna powietrza
Minimum 40% / Maksimum 75%
Temperatura podłoża
W czasie nakładania i dopóki SikaBond® Rapid DPM całkowicie nie zwiąże temperatura podłoża musi wynosić co najmniej +10°C a z ogrzewaniem podłogowym poniżej +20°C.
Zastosowanie mają ogólne warunki wykonywania i odbioru robót.
Wilgotność podłoża
Dopuszczalna wilgotność podłoża:
- 4% metodą karbidową dla podłoży cementowych (~6% mierzonej aparatem Tramex lub metodą grawimetryczną)
- 0,5% metodą karbidową dla podłoży anhydrytowych
- 3 - 12% metodą karbidową dla podłoży magnezytowych (w zależności od ilości składników organicznych)
Dopuszczalna wilgotność podłoża przy ogrzewaniu podłogowym:
- 3% metodą karbidową dla podłoży cementowych (~6% mierzonej aparatem Tramex lub metodą grawimetryczną)
- 0,3% metodą karbidową dla podłoży anhydrytowych
- 3 - 12% metodą karbidową dla podłoży magnezytowych (w zależności od ilości składników organicznych)
Jakość podłoża w tym jego wilgotność muszą być również zgodne z wymaganiami określonymi przez producenta materiału posadzkowego oraz wymaganiami podanymi w normach i przepisach.
Należy zwrócić uwagę, że większość producentów materiałów posadzkowych określa, że maksymalna wilgotność podłoża może wynosić 2%, co odpowiada około 2,5% przy pomiarach przyrządem Tramex.
Czas utwardzania
Naskórkowanie/czas układania | ~ 10-20 minut (+20°C, 50% w.w.) |
Czas utwardzania | ~ 45 minut (+20°C, 50% w.w.) |
Zużycie
Jako modyfikator podłoża i grunt:
Nanieść jedną warstwę przy minimalnym zużyciu 100-200 g/m2 (85-170 ml/m2)
Jako warstwa rozdzielająca dla resztek starych klejów:
Nanieść jedną warstwę przy minimalnym zużyciu 100-200 g/m2 (85-170 ml/m2)
Jako izolacja przeciwwilgociowa (badanie wykonano zgodnie z ASTM E 96):
Wykonać 2-3 warstwy przy zużyciu 100-200 g/m2 (85-215 ml/m2). Poczekać na pełne związanie każdej warstwy. Zużycie całkowite powinno wynosić nie mniej niż 400 g/m2 (340 ml/m2).
PRZYGOTOWANIE PODŁOŻA
Jakość podłoża:
Podłoże musi być czyste, równe, bez pyłu, plam oleju i tłuszczu. Farby, mleczko cementowe i inne słabo przylegające materiały musza być usunięte. Należy przestrzegać ogólnych zasad wykonywania tego rodzaju prac.
Przygotowanie podłoża:
Beton/zaprawy cementowe: musi być czyste, bez zanieczyszczeń i starannie odkurzone odkurzaczem przemysłowym.
Podkłady anhydrytowe/samorozlewne podkłady anhydrytowe: przeszlifowane i starannie odkurzone odkurzaczem przemysłowym.
Podłoża nieznane: zaleca się wykonanie prób na zgodność materiałów i przyczepność.
CZYSZCZENIE NARZĘDZI
Czyścić wszystkie narzędzia i sprzęt przy użyciu Thinner C natychmiast po ich użyciu. Związany materiał może być usunięty tylko mechanicznie.