Podłoże musi być czyste, suche, mocne i jednorodne, bez smarów, olejów, luźnych cząstek, pyłu. Odspajające się powłoki, mleczko cementowe, stare materiały uszczelniające i inne zanieczyszczenia, które mogą mieć wpływ na przyczepność należy usunąć. Podłoże musi mieć wystarczającą wytrzymałość, aby przenieść naprężenia wywoływane przez materiał uszczelniający podczas przemieszczeń.
Podłoże można oczyścić takimi metodami jak: szczotkowanie, szlifowanie, piaskowanie lub innymi, odpowienimi metodami mechanicznymi.
Przed naniesieniem materiałów gruntujących/aktywatorów lub Sikaflex®-112 Crystal Clear należy dokładnie usunąć pył, luźny i kruchy materiał z całej powierzchni.
W celu uzyskania optymalnej przyczepności i trwałości a także w przypadku aplikacji o wysokich wymaganiach, konieczne jest zastosowanie gruntowania i/lub aktywacji:
Podłoża nieporowate
Aluminium, aluminium anodowane, stal nierdzewna, stal ocynkowana, metale pokryte powłokami proszkowymi lub płytki szkliwione, lekko uszorstnić powierzchnię drobnoziarnistym padem ściernym. Oczyścić i aktywować materiałem Sika® Aktivator-205, naniesionym czystą ściereczką. Przed aplikacją kleju należy odczekać do odparowania środka, co najmniej 15 minut (maksimum 6 godzin).
Inne metale takie jak miedź, brąz, blachy tytanowocynkowe należy oczyścić i aktywować materiałem Sika® Aktivator-205, naniesionym przy użyciu czystej szmatki. Po odparowaniu (minimum 15 minut, maksimum 6 godzin) nanieść Sika® Primer-3 N przy użyciu pędzla i odczekać do odparowania minimum 30 minut (maksimum 8 godzin).
PCW należy oczyścić i zagruntować materiałem Sika® Primer-215 za pomocą pędzla i odczekać do odparowania minimum 15 minut (maksimum 8 godzin).
Podłoża porowate
Beton, beton napowietrzony, tynki na bazie cementu, zaprawy i cegły należy zagruntować za pomocą pędzla materiałem Sika® Primer-3 N. Przed aplikacją kleju należy odczekać do odparowania środka, co najmniej 30 minut (maksimum 8 godzin).
Uwaga: materiały gruntujące tylko poprawiają przyczepność, nie zastępują prawidłowego oczyszczenia powierzchni i nie poprawiają wytrzymałości podłoża.