Sarnacol®-2142 S
Sarnacol®-2142 S jest jednoskładnikowym klejem poliuretanowym, wiążącym pod wpływem wilgoci.
- Właściwości potwierdzone przez lata stosowania
- Przeznaczony do klejenia na zwięzłych, szorstkich, suchych lub lekko wilgotnych podłożach
- Nanoszenie wałkiem
- Dobra przyczepność do różnych podłoży
Zastosowanie
- Sarnacol®-2142 S przeznaczony jest do klejenia membran Sikaplan® i Sarnafil® do podłoża.
- Płyty izolacyjne PIR: okładzina z maty szklanej, mineralnej lub aluminium
- Płyty izolacyjne EPS
- Beton, lekki beton, tynk
- Sklejka, płyty OSB
- Papy z posypką (łupek/piasek)
- Panele warstwowe
- Blachy stalowe
Charakterystyka / zalety
- Właściwości potwierdzone przez lata stosowania
- Przeznaczony do klejenia na zwięzłych, szorstkich, suchych lub lekko wilgotnych podłożach
- Nanoszenie wałkiem
- Dobra przyczepność do różnych podłoży
Pakowanie
Pojemnik | 15 kg |
Opakowania | palety lub pojedyncze pojemniki |
Informacje o produkcie
APROBATY / CERTYFIKATY
-
Certyfikat Factory Mutual (FM)
Baza chemiczna
Klej poliuretanowy, wiążący pod wpływem wilgoci
Czas składowania
Produkt przechowywany w fabrycznie zamkniętych, oryginalnych i nieuszkodzonych opakowaniach w odpowiednich warunkach najlepiej użyć w ciągu 12 miesięcy od daty produkcji.
Warunki składowania
Produkt składować w oryginalnych, nieotwieranych i nieuszkodzonych opakowaniach, w suchych warunkach, w temperaturze od +5°C do +30°C.
Gęstość
~1,00 kg/dm3 (+20 °C)
Zawartość lotnych związków organicznych (LZO)
18,8 %
Konsystencja
Ciekła
Kompatybilność
Kleju nie stosować na następujących podłożach:
- Jednowarstwowe membrany hydroizolacyjne bez podkładu
- Papy z posypką z talku
- EPS w przypadku zużycia > 300 g/m2
Zastosowanie
Temperatura otoczenia
Minimum +5 °C
Temperatura podłoża
Minimum +5 °C
Zużycie
Zużycie jest uzależnione od szorstkości i chłonności podłoża.
Zalecane zużycie kleju Sarnacol®-2142 S na różnych podłożach (+20°C/ 50% w.w.):
Podłoże | Zużycie (g/m2) |
Drewno, metal, płyty warstwowe | 250 - 350 |
EPS: cięte płyty ze spienionego polistyrenu | 250 |
PIR (okładzina z maty szklanej, aluminium) | 250 - 350 |
Płyta z włókien mineralnych (okładzina z maty szklanej) | 300 - 350 |
Papy z posypką (łupek/piasek) | 300 - 400 |
Podano wartości teoretyczne, wielkości w czasie aplikacji mogą być wyższe ze względu na porowatość i nierówności podłoża, straty podczas nanoszenia, itp.
JAKOŚĆ PODŁOŻA
Podłoże musi mieć odpowiednią wytrzymałość i przyczepność, tak aby przenieść obciążenia wywołane ssaniem wiatru.
PRZYGOTOWANIE PODŁOŻA
Podłoże musi być mocne, czyste, suche lub lekko wilgotne, bez stosjącej wody, preparatów czyszczących, olejów, tłuszczy, kurzu, resztek bitumów i luźnych cząstek.
APLIKACJA
Należy przestrzegać procedur aplikacji zawartych w Zaleceniach stosowania, instrukcjach wykonania, które zawsze należy dostosować do rzeczywistych warunków na placu budowy.
Informacje ogólne:
Sarnacol®-2142 S należy dokładnie wymieszać przed użyciem. W przypadku dłuższych przerw w pracy należy szczelnie zamknąć pojemnik.
Aby ułatwić nanoszenie w niskich temperaturach otoczenia, zamknięty pojemnik z klejem można ogrzać w kąpieli wodnej (maksymalna temperatura +40°C).
Zabrudzenia klejem z membrany Sikaplan® SGK można usunąć środkiem SikaRoof® Cleaner L-100.
Zabrudzenia klejem z membrany Sarnafil® T Felt można usunąć środkiem Sarnafil® T Clean.
Ogólne zasady klejenia (klejenie na mokro):
Klej rozprowadzić na powierzchni wałkiem syntetycznym bezpośrednio z pojemnika, nie dopuścić do powstania zacieków.
Klejenie membran
Nanieść klej na podłoże wałkiem. Nie wylewać kleju na podłoże i rozprowadzać wałkiem w drugim etapie. Nie nanosić kleju na zbyt dużą powierzchnię, naniesiony klej należy przykryć membraną w ciągu 15 minut. Gdy powierzchnia kleju stanie się „lepka”, ułożyć membranę na kleju. Mocno docisnąć membranę za pomocą odpowiedniego wałka dociskowego, np. wałka wypełnionego wodą lub ciężkiego wałka stalowego 40 - 50 kg.
CZYSZCZENIE NARZĘDZI
Sprzęt i narzędzia należy oczyścić bezpośrednio po aplikacji za pomocą Sarnafil® T Clean. Utwardzony materiał można usunąć tylko mechanicznie.