SikaBond®-130 Design Floor
SikaBond®-130 Design Floor jest jednoskładnikowym, bezrozpuszczalnikowym dyspersyjnym klejem wzmacnianym włóknami.
- Bardzo łatwe rozprowadzanie
- Niskie zużycie / wysoka wydajność
- Wzmocnienie włóknami
- Wysoka przyczepność wstępna i końcowa
- Odporność na plastyfikatory
- Możliwość klejenia na mokro
- Możliwość stosowania z ogrzewaniem podłogowym
- Możliwość przyklejania wykładzin, na których będą użytkowane krzesła z kółkami
- Możliwość czyszczenia szamponami
Zastosowanie
SikaBond®-130 Design Floor przeznaczony jest do całopowierzchniowego przyklejania wymienionych poniżej wykładzin podłogowych na chłonnych podłożach wewnątrz pomieszczeń: luksusowe płytki winylowe (LVT) wykładziny PCW wykładziny winylowe (CV) wykładziny dywanowe z podkładem z PCW lub filcu izolacje przeciwdźwiękowe jedno- lub wielowarstwowe wykładziny igłowaneCharakterystyka / zalety
- Bardzo łatwe rozprowadzanie
- Niskie zużycie / wysoka wydajność
- Wzmocnienie włóknami
- Wysoka przyczepność wstępna i końcowa
- Odporność na plastyfikatory
- Możliwość klejenia na mokro
- Możliwość stosowania z ogrzewaniem podłogowym
- Możliwość przyklejania wykładzin, na których będą użytkowane krzesła z kółkami
- Możliwość czyszczenia szamponami
Pakowanie
Opakowania z tworzywa 3,7 kg, 14 kg
Kolor
Jasnobeżowa
Informacje o produkcie
INFORMACJE ŚRODOWISKOWE
- EMICODE EC1PLUS bardzo niska emisja
Baza chemiczna
Jednoskładnikowa dyspersja
Czas składowania
Produkt składowany w oryginalnych, zamkniętych, nieuszkodzonych pojemnikach w odpowiednich warunkach najlepiej zużyć w ciągu 12 miesięcy od daty produkcji.
Warunki składowania
Produkt składować w suchych warunkach, w temperaturach pomiędzy +5°C i +25°C. Chronić przed bezpośrednim działaniem promieniowania słonecznego.
Gęstość
~1,25 kg/dm3 | (PN-EN ISO 1183-1) |
Konsystencja
Średnia lepkość, łatwo się rozprowadza
Temperatura użytkowania
+5 °C do +35 °C
Zastosowanie
Temperatura otoczenia
Minimum +15 °C / Maksimum +35 °C
Wilgotność względna powietrza
Minimum 40% / Maksimum +65%
Temperatura podłoża
W czasie układania i do pełnego utwardzenia SikaBond®-130 Design Floor, temperatura podłoża powinna wynosić pomiędzy +15 °C i +35 °C bez ogrzewania podłogowego i pomiędzy +20 °C i +35 °C z ogrzewaniem podłogowym.
Wilgotność podłoża
Dopuszczalna wilgotność podłoża bez ogrzewania podłogowego:
- 2,0 % metodą karbidową dla podłoży na cementowych
- 0,5 % metodą karbidową dla podłoży anhydrytowych
- 3–12 % metodą karbidową dla podłoży magnezjowych (zależnie od zawartości substancji organicznych)
Dopuszczalna wilgotność podłoża przy ogrzewaniu podłogowym:
- 1,8 % metodą karbidową dla podłoży na cementowych
- 0,3 % metodą karbidową dla podłoży anhydrytowych
- 3–12 % metodą karbidową dla podłoży magnezjowych (zależnie od zawartości substancji organicznych)
Uwaga: Jakość podłoża w tym jego wilgotność muszą być zgodne z wymaganiami określonymi przez producenta wykładziny podłogowej.
Czas utwardzania
~24 godziny (wytrzymałość końcowa po ~72 godzinach)
Czas naskórkowania
~20–30 minut (w zależności od metody układania)
Czas odparowania
~5–20 minut
Zużycie
~250 g/m2 | Paca A1 | Wykładziny PCW z gładkim podkładem, wykładziny winylowe |
250–300 g/m2 | Paca A1 / A2 | Luksusowe płytki winylowe (LVT) |
~300 g/m2 | Paca A2 | Wykładziny PCW ze strukturalnym podkładem, wykładziny dywanowe z podkładem z PCW, podkłady izolacyjne |
350–450 g/m2 | Paca B1 / B2 | Wykładziny tekstylne, igłowane |
Uwaga: Pace A1, A2, B1, B2: pace zgodne z zaleceniami "Technische Kommission Bauklebstoffe" (TKB), Niemcy.
INSTRUKCJA APLIKACJI
Podczas stosowania SikaBond®-130 Design Floor należy przestrzegać wszystkich ogólnie przyjętych zasad dotyczących klejenia wykładzin podłogowych.
PRZYGOTOWANIE PODŁOŻA
- Podłoże musi być czyste, suche, mocne i jednorodne, bez smarów, olejów, luźnych cząstek, pyłu. Powłoki, mleczko cementowe i inne zanieczyszczenia należy usunąć.
- SikaBond®-130 Design Floor nie wymaga gruntowania i/lub aktywacji.
- Podłoże musi spełniać wymagania normowe i mieć dobrą wytrzymałość na ściskanie i rozciąganie, musi być równe.
- Podłoża nie spełniające wymagań muszą być odpowiednio przygotowane poprzez np. szlifowanie, frezowanie, odkurzanie czy gruntowanie.
- Chłonne, równe podłoże można uzyskać poprzez wykonanie warstwy wyrównującej np. Sika® Level-200 lub -300 Extra. Szczegóły dotyczące ich stosowania w odpowiednich Kartach Informacyjnych.
- Asfalt lany i inne niechłonne podłoża mogą wymagać zastosowania warstwy samopoziomującej o specjalnej grubości warstwy. Informacje dotyczące odpowiedniej grubości warstwy w Kartach Informacyjnych materiałów.
- Beton i/lub jastrychy cementowe muszą być przygotowane mechanicznie (szlifowanie) i dokładnie oczyszczone odkurzaczem przemysłowym.
- Podczas układania wykładziny posadzkowej na podłożu z ogrzewaniem podłogowym, należy sprawdzić istniejące punkty pomiarowe pod kątem wilgotności podłoża.
CZYSZCZENIE NARZĘDZI
Sprzęt i narzędzia należy oczyścić bezpośrednio po aplikacji za pomocą wody lub Sika® Top Clean T. Związany materiał można usunąć tylko mechanicznie.